维度网讯，越南科技部6月26日在河内正式成立国家半导体芯片试产辅助中心（Vietnam National Multi-Project Wafer Coordination Center－VNMPW/CC），以对接国内芯片研发与设计需求，推动其融入全球半导体制造生态。多家科技企业、国际半导体集团、科研机构及开设相关专业的高校代表出席了成立仪式。

这一中心是越南首个国家级芯片试产支持平台，旨在配合该国半导体产业发展战略，逐步向全球供应链重要一环过渡。越南方面表示，该平台的建立是该国落实多项党政决议、提升科技自主能力的具体举措，也为建设国家级芯片试产基础设施、进入东南亚少数具备该能力的国家行列铺平道路。

当前，越南的工业规模芯片制造能力仍处于空白阶段，科研与试产基础设施较为落后。高校、科研院所及芯片设计公司通常须将产品送往海外工厂进行试产，这一过程不仅成本高昂，周期也较长，直接限制了产品商业化进程。数据显示，每次芯片流片（Tape-out）的费用在3万至20万美元之间，等待生产时间通常为12至24个月。

与此同时，越南本土半导体生态正在快速成长。目前该国拥有约60家芯片设计企业、约7000名设计工程师，以及166所开设半导体及相关专业的高校。初步统计显示，已有12家单位登记了约3万枚芯片的试产需求。

新成立的辅助中心拟采用多项目晶圆（MPW）模式解决上述瓶颈，即把多个芯片设计整合到同一晶圆上进行流片，以此分摊成本。该模式有望缩短研发周期、降低试产成本，为“越南制造”芯片顺利上市提供技术途径。

成立仪式当天，该中心与19家国内外合作伙伴签署了合作备忘录，参与方包括Intel、Infineon、Amkor、Cadence、Synopsys等全球半导体龙头企业，TSMC、GlobalFoundries等国际晶圆代工厂商，以及胡志明市国家大学、河内国家大学、河内百科大学、Viettel、FPT、VSAP Lab等高校与科技企业。这些伙伴覆盖了从芯片设计到制造、封装测试等多个关键环节。

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