维度网讯，甬矽电子（688362.SH）6月26日晚间公告称，计划投资103亿元在中意宁波生态园建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”。项目产品线涵盖BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设周期96个月，将分阶段建设并梯次投产。

在集成电路行业，随着制程工艺逼近物理极限，先进封装技术成为提升芯片整体性能的重要途径。甬矽电子表示，下游对高端芯片的需求供不应求趋势明显，公司作为国内中高端先进封装供应商，有必要把握行业机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。公告指出，该项目将聚焦行业前沿的先进封装工艺，推动技术产业化落地，有助于提高公司在高端芯片封装领域的研发和产业化能力，深化晶圆级先进封装业务布局。

甬矽电子主营业务为集成电路封装与测试，侧重于中高端封装及先进封装技术。公司此前已构建“FH-BSAP积木式”先进封装技术平台，重点布局Bumping、晶圆级封装、FC-BGA及2.5D/3D等高端路线，其2.5D封装产线已于2024年四季度通线。回顾产能建设历程，公司二期项目总投资约110亿元，厂房于2023年9月落成，后续主要集中于先进封装设备采购与厂房装修。此次三期项目的启动，是公司在先进封装领域的进一步加码。今年以来，封测行业头部企业扩产动作密集。6月24日，长电科技公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂；4月，通富微电披露拟定增募资不超过42.2亿元，投向存储芯片、汽车电子等领域；5月，华天科技披露子公司拟投资30亿元建设南京先进封测产业基地二期二阶段项目。

百亿元投资的资金筹措压力不容忽视。2025年，甬矽电子实现营业收入43.98亿元，归母净利润8172.86万元。截至2025年末，公司总资产151.91亿元，资产负债率达73.05%，一季度末货币资金余额为21.15亿元。公司在公告中坦言，资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金，存在筹措不及预期、无法及时足额到位的风险。若采用债务融资方式，且建成后未能实现预期经济效益，公司将面临较大偿债压力与财务风险。此外，长达8年的建设期也为产能消化增添不确定性。若客户需求增长放缓、客户导入不及预期或行业产能过剩，公司新增产能将存在无法及时消化的风险。该投资尚需提交公司股东会审议。

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