维度网讯，景嘉微（300474.SZ）6月26日公告称，拟向全资子公司景美和锦之源提供借款合计不超过9亿元，用于推动高性能通用GPU芯片研发及产业化项目。此次借款将根据募投项目进展分批拨付，期限自实际借款之日起至项目完成，管理层可滚动使用额度，也可提前偿还或续借。

根据公告具体分配，子公司景美将获得不超过2亿元借款，全部用于“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”；锦之源获不超过7亿元，其中5亿元投入同一GPU芯片项目，剩余2亿元用于“通用GPU先进架构研发中心建设项目”。

这两大项目是景嘉微2023年度向特定对象发行A股股票的核心募投项目。其中，“高性能通用GPU芯片研发及产业化项目”总投资37.81亿元，拟使用募集资金30.29亿元；“通用GPU先进架构研发中心建设项目”总投资9.64亿元，拟使用募集资金7.98亿元。

景嘉微主营业务为高可靠电子产品的研发、生产与销售，图形显控是其传统优势领域，芯片方向被定位为未来战略重点。公司此前在业绩说明会上表示，将聚焦高性能GPU研发，采用新一代架构提升通用计算性能，并构建完善的配套软件栈生态，适配推理与主流训练框架，实现推训一体的高效算力利用模式，通过软硬件协同优化路径夯实国产化算力基础。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com