维度网讯，6月26日，郑州合晶硅材料有限公司二期12英寸大硅片产线在郑州航空港经济综合实验区启动，项目投资规模超过30亿元，直接填补河南省大尺寸高端半导体硅片产能空白。投产后产线可就近供给航空港及中部周边晶圆产线，缩短材料运输周期，降低区域半导体企业原材料采购成本。

该项目占地65亩，总建筑面积达8万平方米，核心业务聚焦12英寸单晶硅抛光片、外延片的研发与规模化生产，能够完善中部地区半导体上游关键材料产业链配套能力，加速中部半导体产业集群成型。

12英寸大硅片较传统8英寸硅片具有更高技术壁垒，是高端逻辑芯片、图像传感器等主流半导体器件的核心基底材料。当前AI算力芯片、先进制程逻辑芯片、车载图像传感器需求持续走高，12英寸抛光片、外延片市场供给缺口扩大，项目投产可匹配国内晶圆厂上游材料采购需求。

此前国内12英寸高端硅片长期依赖省外乃至海外供应，中部地区缺乏规模化本土产能。郑州合晶二期项目建成投产后，能就近服务区域晶圆制造企业，弥补供应链配套短板。

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