维度网讯，BAE系统公司(BAE Systems)宣布，其专为太空任务开发的新型抗辐射片上系统(SoC)Endura System-on-Chip已完成测试，验证了对自然宇宙辐射及长时间任务中可能遇到的更高辐射水平的耐受性。

太空电子设备面临的核心挑战在于，持续的辐射暴露可能导致芯片故障、内存损坏甚至处理器完全损毁。为此，BAE系统公司为新款Endura SoC采用了其专有的RH45技术，基于45纳米工艺制造。生产在格芯(GlobalFoundries)位于纽约州的工厂完成，并使用了绝缘体上硅(SOI)技术以提升芯片的辐射耐受性。这款SoC将用于卫星、星际空间站及军用航天器等设备，确保其能在长期辐射环境下保持运行。

该处理器集成中央计算核心、网络接口、安全启动系统、一级和二级内置缓存以及可编程逻辑模块FPGA。FPGA可根据特定任务需求重新配置，用于加速数据处理而无需更换芯片。开发人员表示，RH45技术不仅适用于该SoC，还可用于制造单板计算机和卫星专用电子设备等其他太空计算系统。

BAE系统公司预计，Endura SoC将成为其下一代太空计算平台的核心，可用于对可靠性要求最高的A级任务，以及更经济的C级和D级设备。公司已开始接受针对新处理器软件开发套件的订单。量产将在BAE系统公司位于弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂进行，该工厂已获得美国国防部认证为可信赖的微电子制造商。

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