维度网讯，2026年6月24日至26日，地芯科技在世界移动大会（MWC上海）上展出三大产品线及多款行业解决方案，重点布局低空经济与商业航天两大战略赛道。

本届大会以"众智启新（The IQ Era）"为主题，聚焦智能基建、移动AI、智联共生等前沿主线。地芯科技作为国家级专精特新"小巨人"企业，在展位N2.C80展示了全自研射频技术，旨在为"空天地一体化"通信提供芯片基座。

射频收发芯片是无线通信系统的关键组件。地芯科技展出的"GC080X"系列射频收发芯片支持30MHz至7.125GHz超宽频覆盖，涵盖从短波到Sub-7GHz的大部分通信频段。该芯片支持400MHz双通道可配置带宽，采用多通道可重构设计，可适配不同频段与通信协议，适用于卫星互联网（L-C频段）、低空经济、工业物联网及基站密集组网、星地一体化通信等场景。在低空经济领域，该芯片凭借超宽频覆盖与高线性度，为无人机高清图传提供稳定射频链路支撑。

"GC080X"系列芯片实现了从芯片设计、制造到封装测试的端到端全国产化，以保障低空经济产业链供应链的安全与稳定。

地芯科技表示，计划持续迭代产品，与产业链伙伴合作推动低空通信技术标准演进，为卫星互联网、低空经济及下一代通信网络注入动能。