维度网讯，6月30日，中国江波龙宣布mSSD高速存储介质产能达到新节点，公司已建设完成mSSD月产能百万级交付能力，具备稳定且规模化量产交付条件，可匹配市场增量需求，后续产能仍具备持续扩容、翻倍释放空间。mSSD首批样品于2025年10月在苏州封测制造基地成功下线，2026年6月完成产线打磨、工艺优化与产能爬坡，并进入百万级月产能阶段。

中国江波龙mSSD采用Wafer级系统级封装(SiP)路线，把主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内，减少传统PCBA SSD在贴片、回流焊和跨工厂转运中的复杂环节。该产品形态主要面向M.2 2242、M.2 2230等空间受限场景。

mSSD产能建设完成后，中国江波龙在端侧AI、AI PC、移动终端和小型化计算设备中的交付能力获得补强。端侧AI设备需要在本地完成模型加载、多任务运行、数据读写和即时响应，存储介质既要保持高速传输，也要压缩体积、降低功耗并提高可靠性。mSSD通过集成封装缩短制造链路，将原本分散在封装测试、SMT贴片和整机装配中的环节前移到封装层，能够减少焊点、降低制造复杂度，并提升产品一致性。中国江波龙此前介绍，mSSD可将传统PCBA SSD近千个焊点降至0个，交付效率提升1倍以上，整体附加成本下降超过10%。

产能从样品下线走向百万级月交付，说明mSSD已经进入产业化放量阶段。存储产品在AI PC和轻薄终端中的导入，通常需要经过样品验证、客户测试、产线稳定、良率优化和批量交付等环节。

中国江波龙已与联想、华硕等客户展开合作，百万级月产能将支撑mSSD从创新产品进入更大规模的终端供应链。AI PC、掌机、轻薄本、边缘计算设备和高性能移动终端都在压缩内部空间，同时拉高本地存储吞吐需求，传统SSD板卡形态在体积、可靠性和制造成本上面临约束。mSSD若在客户验证、供货稳定性和成本控制上持续推进，将帮助终端厂商在小尺寸设备中配置更高性能存储，也为江波龙打开面向端侧AI硬件的新增长入口。

中国江波龙近年来持续强化封测制造和定制化存储能力。公司2025年年度报告显示，江波龙通过整合自身技术和测试能力，并结合封装测试制造能力，形成全球化与国内产能并重、自主产能与委外产能并行的制造格局。mSSD百万级月交付能力建成后，苏州封测制造基地的产线组织、工艺优化和批量交付能力将继续承担关键角色。

本次产能节点释放后，mSSD后续看点将集中在客户导入速度、AI PC出货节奏、不同容量规格扩展、良率稳定性和成本下降幅度。若终端厂商持续采用集成封装存储方案，mSSD有望从高端轻薄设备扩展到更多端侧AI硬件，并带动高速存储介质从传统板卡制造向更高集成度封装形态升级。