维度网讯，是德科技（Keysight Technologies, Inc.）与稳懋半导体股份有限公司（WIN Semiconductors Corp）今日宣布推出联合MMIC设计工作流程，旨在帮助氮化镓（GaN）单片微波集成电路（MMIC）设计公司实现一次性流片成功。该工作流程将片上多域仿真、3D布局与验证以及片外MMIC评估板设计整合至单一环境中，支持越来越多为5G基站、Wi-Fi接入点、卫星载荷和国防雷达系统开发GaN MMIC的企业。

流片失败通常意味着需将数周时间耗费于另一轮代工重制。新工作流程自动化了MMIC设计签核所需的全部仿真、优化与验证步骤，确保在设计提交代工厂制造前完成所有分析。

MMIC客户通常在能够测量包含MMIC、封装、PCB和测试连接器的实物评估板性能后才会承诺购买。该工作流程使工程师能够协同设计和优化这些片上与片外组件，从而确保性能满足经测试设备验证的规格。全球GaN射频器件市场预计到2031年将达到27.7亿美元，无法在评估板上证明性能的MMIC设计公司将面临失去增长份额的风险。

稳懋半导体最新的NP 120P GaN工艺设计套件（PDK）为MMIC设计人员提供工艺模型和布局规则。这些模型内置于是德科技先进设计系统（ADS）和射频电路仿真专业版中，自动化工作流程以实现一次性MMIC流片。

稳懋半导体设计服务总监Richard Kuo表示，与是德科技合作能在稳懋ADS PDK中提供定制化版图与原理图一致性检查（LVS）解决方案。结合是德科技的ADS专长与稳懋的PDK及先进工艺技术，这一全面的验证解决方案简化了客户设计流程，并以更高的信心和可靠性加速先进射频产品的上市时间。

是德科技EDA设计工程软件总经理Nilesh Kamdar表示，稳懋的完整PDK与是德科技的仿真和验证工具相结合，为设计人员提供了从芯片设计到评估板的单一路径。设计公司现在可以在制造前证明完整的系统性能，从而让客户有足够信心做出承诺。