中国神州股份科创板IPO受理 拟募资25.22亿元深耕半导体核心零部件
维度网讯,江苏神州半导体科技股份有限公司(神州股份)科创板IPO申请于6月30日获得上交所受理,公司计划通过本次发行募集资金25.22亿元,保荐机构为国泰海通证券。
根据招股书披露,神州股份主营业务为半导体关键工艺设备核心零部件的研发、生产、销售及技术支持服务。公司以等离子体源技术为基础,为半导体先进制程产业链提供高端等离子体电源系统产品及相关技术支撑。
等离子体电源系统是刻蚀、薄膜沉积等半导体关键设备不可或缺的核心零部件。该市场长期由美国、日本等国家的国际半导体企业主导,国产化率持续处于较低水平。国内等离子体电源系统的技术发展水平,直接制约着刻蚀和薄膜沉积等关键设备的国产化进程,也影响着先进制程芯片制造领域对国外厂商的追赶速度。
作为国内主要等离子体电源系统供应商,神州股份计划将本次募集资金用于加大在半导体先进制程领域的研发投入,以应对下游客户的产品升级需求,推动关键设备国产化进程。
财务数据显示,2023年度、2024年度及2025年度,公司实现营业收入分别约为2.61亿元、4.46亿元、6.54亿元;同期净利润分别约为-2231.88万元、1.36亿元、2.09亿元。
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