维度网讯，6月30日，东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司科创板IPO申请获上交所受理。
东方晶源专注于集成电路制造良率管理，主营业务包括量检测设备以及制造类EDA软件的研发、生产和销售。围绕芯片制造良率痛点，公司通过硬件产品与软件产品的结合，提供良率提升整体解决方案。
在芯片制造过程中，良率直接影响晶圆厂的产线效率和成本。随着先进制程演进，晶圆制造对关键尺寸量测、缺陷检测和光刻工艺优化的要求持续提高，电子束量检测设备和制造类EDA软件的重要性不断凸显。
从产品布局看，东方晶源已形成电子束量检测设备和制造类EDA软件双核心体系。量检测设备包括CD-SEM电子束关键尺寸量测设备、EBI电子束缺陷检测设备和DR-SEM电子束缺陷复检设备，主要应用于前道工艺。制造类EDA软件以计算光刻软件为代表，用于优化和改进光刻工艺，提升晶圆制造良率。
招股书显示，东方晶源是国内电子束量检测设备领域产品布局较完整、安装基数领先的企业之一，主要产品已获得国内头部客户批量订单。计算光刻软件已在多家知名客户应用，公司正成为国产半导体良率管理领域的重要力量。
高端量检测设备和制造类EDA软件是国产化难度较高的环节。东方晶源围绕电子束量检测和计算光刻攻关，形成“硬件设备+软件算法+全流程优化”的协同方案，为国内晶圆厂提供自主可控的国产化选择。
本次IPO，东方晶源拟募集资金25亿元，投向高端半导体良率管理设备研发升级及产业化项目（14.20亿元）、计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具研发升级项目（3.50亿元）以及补充流动资金（7.30亿元）。
募投方向继续围绕主业，用于提升高端设备研发、测试验证和规模化交付能力，同时强化计算光刻和设计工艺协同优化EDA工具能力，完善HPO全流程良率优化方案。资本市场的长期资金支持，将为公司穿越研发和产业化周期提供支撑，助力提升集成电路产业链自主可控能力。
