维度网讯，印度政府已批准12个半导体制造项目，投资规模约1.64万亿卢比，这些项目均在印度半导体使命（India Semiconductor Mission, ISM）框架下推进。
根据官方情况说明书，获批项目包括1个半导体制造单元、2个化合物半导体制造单元和9个封装单元。2026-27年联邦预算中宣布的印度半导体使命2.0进一步强化了该国对芯片制造的承诺，重点聚焦半导体设备、材料、本土知识产权以及供应链的弹性建设。
在设计领域，设计关联激励计划（Design-linked Incentive Scheme）已支持24个项目，105家公司获得先进芯片设计工具的协助，并在多家代工厂完成了23次设计流片，反映出印度在半导体设计领域不断增强的产业能力。
此外，印度人工智能使命（IndiaAI Mission）已获批，支出超过1037.2亿卢比，建成一个拥有超过45000个GPU的共享计算设施，用于支持AI研究与部署。在AI基础模型支柱下，15个大语言模型和小语言模型正在多种模态下获得支持。AI Kosh平台现已托管超过12519个数据集、307个AI模型和20个工具箱，为全国研究人员和机构提供AI开发资源。
为将AI能力扩展至都市地区以外，印度在二、三线城市设立了27个数据和AI实验室，向学生发放了684个奖学金，并通过YUVA AI课程支持了840万学习者。目前已设立18个卓越中心，20家印度AI初创公司获得了能力建设支持。
AI与半导体投资的融合正重塑印度电子制造业格局。该行业已发展成一个价值13万亿卢比的产业，电子产品成为印度第三大出口类别。印度现已成为世界第二大手机制造商，拥有先进的制造生态系统，将AI数据中心组件、5G设备和高端网络设备整合进全球技术供应链，同时创造了大量国内就业机会。
