维度网讯，高通正重新推进其数据中心布局，依托在低功耗计算领域的芯片设计能力，推出了名为高带宽计算（High Bandwidth Compute，HBC）的全新架构。
该方案基于对现有LPDDR内存的混合处理。高通已成功对LPDDR内存进行3D垂直堆叠，这一方式与行业标准的高带宽内存（High Bandwidth Memory，HBM）及其最新版本HBM4类似，同时实现了显著的功耗节省。这一举措依托高通提供的近内存计算架构，该架构将计算芯片与垂直堆叠在其上方的内存芯片结合，使带宽最高可达133 TB/s。
虽然当前HBM4已广泛应用，但高通承诺的HBC方案预计将在2027年年中作为其下一代AI推理加速器AI250的一部分亮相。HBC第一代理论容量为768GB，这是HBM4难以匹敌的；高通公布的133TB/s带宽也是一项成就，因为现代高端HBM4方案每堆叠提供约3.3TB/s带宽。不过，部分带宽声明可能存在不公平对比，因为HBM4提供的是原始带宽，而高通方案的理论速度之所以可行，可能仅仅是因为其在芯片上执行了大量计算。
高通在AI行业取得了重要进展，该行业日益关注低功耗以继续推进扩建项目。高通宣称，在较大批处理场景下，其每瓦带宽是HBM的6倍；在混合大小推理批次（如编程助手）场景中，效率提升高达200倍。高通的合作伙伴包括Meta和微软（Microsoft）。Meta已与高通签署多年协议，将使用高通处理器进行AI。微软（Microsoft）首席执行官萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）介绍了这家软件巨头与高通在PC、本地AI和数据中心领域的合作。鉴于微软正关注其AI数据中心扩建的环境足迹，首席执行官已向相关方和社区保证，将努力关注数据中心当前和未来的用水和用电足迹。
高通“消除HBM税”的方案并非孤立存在。三星（Samsung）、闪迪（SanDisk）和SK海力士（SK Hynix）支持的“高带宽闪存”（High Bandwidth Flash）等竞争方案也在成型，这些方案专注于大多数AI推理工作负载常见的低写入、高读取场景。高通方案及其相关性能数据尚未有第三方的独立测试结果来验证其能效声明，但微软（Microsoft）的认可被视为对这家移动SoC行业关键企业的肯定。
