维度网讯，7月2日，以“技术引领 跨界创新”为主题的2026上海国际低碳智慧出行展览会（GSA2026）在国家会展中心（上海）启幕。黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能核心模组参展，集中呈现覆盖智能驾驶、舱驾一体、具身智能多领域的全栈技术实力。

黑芝麻智能华山系列两大主力芯片悉数亮相。其中，华山A1000芯片已实现大规模商业化落地，拥有成熟完整的软硬件生态，凭借高可靠性、高性价比，全面覆盖乘用车高阶辅助驾驶、智能泊车等主流场景，已搭载于多款主流量产车型，经海量真实场景验证。面向下一代物理AI与大模型时代的华山A2000芯片同期展出，该芯片专为高阶智驾与端侧AI推理打造，单芯片算力最高可达1000 TOPS，支持多芯片协同，覆盖座舱智能体、城市NOA、L3自动驾驶、L4 Robotaxi等全场景需求。

聚焦舱驾一体趋势，黑芝麻智能展出武当C1200系列跨域融合芯片及两大量产级台架方案。武当C1296作为行业标杆级舱驾一体量产芯片，以一颗芯融合座舱、智驾、车身控制、网关四大域，助力车企简化电子电气架构、降低研发成本、缩短产品迭代周期。东风汽车搭载的武当®C1296舱驾一体量产级方案与斑马智行C1296跨域融合台架同台展出，印证了C1200系列的商业化成熟度与市场认可度。

基于展会现场，黑芝麻智能自研一段式端到端算法成为核心技术看点。该算法打通感知、规划、控制全流程闭环，实现端到端全链路智能决策与复杂场景适配，有效提升复杂路况下的行车安全性与通行效率，适配高阶智驾规模化量产需求。

秉持“始于车，不止于车”的发展战略，黑芝麻智能同步展出具身智能核心产品Aura和Kalos开发模组，清晰呈现“智能汽车 + 具身智能 + 泛AI”三轮驱动的业务格局。依托车载领域成熟的车规级研发与量产能力，公司将其高性能端侧算力延伸至机器人赛道，Aura、Kalos模组可灵活适配多形态机器人的感知、决策、控制算力需求，为具身智能产业化落地提供轻量化、可量产、高可靠的算力底座。