维度网讯，三星旗下信息技术子公司三星SDS（Samsung SDS）正在开发一项融合量子计算与人工智能（AI）的技术，旨在模拟并改进半导体制造中的光刻工艺（lithography）。该公司计划在2026年下半年通过概念验证（PoC）测试该技术，若取得成功，系统将可能提供给三星电子（Samsung Electronics）用于其半导体业务。

光刻工艺利用光线将微小电路图案转移至硅晶圆，其精度直接影响芯片的晶体管密度与生产良率。先进芯片制造依赖荷兰设备商ASML生产的精密步进扫描光刻机，这些机器通过掩模将设计投影到晶圆上的感光层。

该项目的核心在于开发算法，在物理光刻前虚拟模拟整个过程。量子计算机负责模拟阶段的主要计算，传统计算机处理生成的数据，人工智能则识别并纠正潜在的图案错误。据称，三星SDS已获得部分所需算法，并将在概念验证阶段测试其在半导体制造环境中的有效性。该系统能够使三星在进入高成本的物理生产阶段前，对电路图案进行虚拟测试。

精确的模拟有助于更早发现光刻问题，减少开发新制造工艺所需的物理测试次数，并降低图案化和蚀刻晶圆的时间与成本。通过在生产前识别缺陷，有望提高每片晶圆的可用芯片数量（良率），更精确的图案化还可能使公司在更小面积内放置更多晶体管，提升芯片密度。三星预计，量子计算、传统计算与AI修正相结合，将支持更先进半导体工艺的开发。

人工智能此前已被用于改进计算光刻。三星曾表示，通过使用英伟达（Nvidia）的cuLitho平台与CUDA-X库进行光学邻近校正（OPC），其计算光刻性能提升了20倍。光学邻近校正可预测并调整电路设计转移到晶圆时可能发生的图案偏差。最新项目通过在模拟过程中加入量子计算来扩展此方法，但该技术仍在开发中，其有效性取决于计划中的概念验证结果。