维度网讯，印度总理纳伦德拉·莫迪周六宣布，CG半导体（CG Semi）在古吉拉特邦萨南德（Sanand）的外包半导体组装和测试（OSAT）设施启动芯片商业生产，这是继美光科技（Micron Technology）和凯恩斯半导体（Kaynes Semicon）之后，印度第三座投入运营的同类工厂。

CG半导体是穆鲁加帕集团（Murugappa Group）旗下CG电力与工业解决方案（CG Power and Industrial Solutions）、瑞萨电子（Renesas Electronics）和星光微电子（Stars Microelectronics）成立的合资企业。该公司位于萨南德的G1 OSAT设施峰值产能可达每年3亿颗芯片。在中央和邦政府财政支持下，CG半导体计划五年内投资超过760亿卢比，开发两座OSAT设施，分别命名为G1和G2。公司声明显示，G1已启动商业生产，G2正在开发中，投产后将大幅提升公司整体产能。

莫迪总理在启动仪式上表示，这座工厂汇集了来自印度、日本和泰国的行业合作伙伴的共同力量。他指出，公司设定了每年50亿颗芯片的生产目标，相当于每天超过1500万颗芯片，并相信这一目标能很快实现。莫迪还提到，在短短几个月内，美光、凯恩斯和CG半导体已开始在印度生产，表明一个半导体集群正在印度形成。他强调，芯片封装正在印度进行，未来专业化公司、化学品生产、测试实验室、服务设备行业以及设计中心都将随之出现，初创企业也将诞生。

印度电子和信息技术联邦部长阿什维尼·维什诺（Ashwini Vaishnaw）表示，CG半导体设施制造的芯片将用于汽车和工业应用，并出口至日本、美国和欧洲。该工厂制造的芯片将应用于汽车、踏板车及各类工业场景，印度技术将借此赢得国际赞誉。

印度联邦内阁于2024年2月根据印度半导体任务（ISM）1.0批准该项目。该工厂目前雇佣超过300人，预计未来五年将创造超过5000个直接和间接就业机会。工厂将生产QFN和QFP等传统封装芯片，以及先进的FC-BGA和FC-CSP芯片，产品覆盖汽车、电子、工业设备、5G通信和电源应用等领域。

古吉拉特邦首席部长布彭德拉·帕特尔（Bhupendra Patel）表示，总理的远见提升了印度在半导体和电子领域的全球地位。在新冠疫情期间全球供应链中断时，总理决心使印度成为全球半导体中心，如今这一愿景已通过对每一个承诺的兑现成为现实。CG半导体在声明中补充说，公司汇集了在组装、封装和测试领域经验深厚的半导体专业人员，建立了强大的人才基础，并投资培训印度工程师、操作员和技术人员，以支持大规模OSAT运营。

CG电力董事长维拉扬·苏比亚（Vellayan Subbiah）表示，第一批出货比任何言语都更有说服力，反映了对这些芯片的巨大信心以及团队的共同努力。印度半导体与电子协会（IESA）及SEMI主席阿肖克·钱达克（Ashok Chandak）表示，CG半导体的成功是整个行业的骄傲，从项目执行到商业生产和出口的转变，向全球半导体生态系统发出了印度正在迅速建立可信制造能力的强烈信号。