维度网讯，当地时间7月4日，美国美光科技在日本广岛启动晶圆厂扩建工程，项目总投资约1.5万亿日元，折合约93亿美元。该项目将用于生产高带宽存储器等先进存储芯片，主要面向AI处理器需求，相关产品预计在2028年夏季左右开始出货。

高带宽存储器是AI服务器和AI加速器中的关键存储部件，通常与GPU、AI ASIC等处理器共同封装或协同工作，用于提升数据传输带宽和模型计算效率。随着大模型训练、推理和数据中心集群规模扩大，HBM供应能力已经成为AI芯片产业链中的重要约束环节。美光此次在广岛扩建先进存储产能，指向的不是普通消费级存储扩产，而是面向AI处理器、数据中心服务器和下一代高性能计算平台的存储能力建设。

日本经济产业省将为该项目提供最高约5000亿日元补贴支持。对日本来说，引入美光扩大HBM和先进DRAM生产，有助于强化本土半导体制造基础，并提升日本在全球AI硬件供应链中的参与度。

美光广岛工厂长期承担公司先进DRAM制造任务，此次扩建后，将进一步承接AI存储产品生产。HBM制造对晶圆工艺、堆叠封装、良率控制、测试能力和客户认证要求较高，并不是单纯增加厂房面积就能立即形成有效产能。项目从动工到2028年夏季左右出货，说明其建设周期会覆盖厂房扩建、设备导入、制程验证、客户认证和量产爬坡等多个阶段。对AI芯片客户来说，新增HBM产能释放后，有望缓解部分高端存储供应紧张问题，但真正影响市场供给，还要看良率、产品代际、封装配套和客户订单节奏。

该项目也是美光全球AI存储产能扩张计划的一部分。除日本广岛外，美光还在美国爱达荷州和纽约州推进大规模先进制程投资，用于提升DRAM和HBM供应能力。随着英伟达、AMD、云服务商和AI芯片企业持续提升高性能存储需求，全球存储厂商正在围绕HBM3E、HBM4及后续产品展开产能和技术竞争。日本广岛项目落地后，美光将在亚洲和美国同时推进AI存储产能布局，形成更分散的制造网络。

目前，该项目已经正式动工，投资规模、补贴安排和初步出货时间已经明确。后续重点将落到设备进场、工艺导入、HBM产品验证、客户认证和2028年后的产能爬坡进度上。

关键词：美国美光科技、日本广岛晶圆厂、HBM、AI存储芯片、1.5万亿日元