维度网讯，印度塔塔集团在阿萨姆邦建设的半导体封装测试工厂将获得总额1404.4亿卢比的政府激励。其中，印度中央政府将向塔塔电子提供1025.5亿卢比支持，阿萨姆邦政府另行批准378.9亿卢比补贴。项目总投资为2700亿卢比，预计创造超过2.7万个就业岗位，其中约1.5万个为直接就业岗位。

该项目位于阿萨姆邦莫里冈县Jagiroad，定位为外包半导体组装和测试工厂。与晶圆制造厂直接加工硅晶圆不同，封装测试工厂接收已经完成晶圆制造的芯片裸片，通过切割、贴装、互连、封装和性能测试，将裸片加工成能够装入汽车、通信设备、工业控制系统和消费电子产品的芯片成品。

工厂规划日产能为4800万颗芯片，主要采用引线键合、倒装芯片和集成系统级封装等技术。倒装芯片通过焊凸点把芯片正面直接连接到封装基板，可缩短信号传输路径，并改善散热和高速数据传输能力;集成系统级封装则可以把处理器、存储芯片、传感器、电源管理器件及被动元件组合到同一个封装内，适合汽车电子、通信基础设施、人工智能和物联网设备。

封装环节完成后，芯片还需经过电气性能、功耗、温度适应性和可靠性测试。测试设备会对每颗芯片施加不同电压、频率和工作负载，筛除存在内部连接缺陷、性能不达标或高温运行不稳定的产品。日产4800万颗的设计规模，意味着工厂还需配置大批自动化封装线、测试机、探针设备、温控系统和芯片分选设备。

塔塔电子已明确将Jagiroad工厂用于服务全球客户，并与高通合作生产汽车计算模块。该项目对应的产品范围不仅包括传统消费电子芯片，也包括汽车辅助驾驶、座舱控制、车载通信和电源管理模块。高通汽车模块计划在该厂进行制造，使项目在全面投产前已经形成了具体的汽车半导体应用订单。

工厂建设在原印度斯坦纸业公司Nagaon造纸厂旧址，占地约592英亩。关闭的传统造纸工业空间正在被改造成芯片封装测试基地，生产流程也将从纸浆和造纸设备转向洁净厂房、晶圆切割、倒装焊接、系统级封装、芯片测试和自动分选。