维度网讯，湖北星辰技术有限公司宣布完成A轮融资，金额超过40亿元，创下2026年国内先进封装领域最大单笔融资。本轮投资方暂未披露。湖北星辰前身为江城实验室（湖北十大实验室之一）成果转化与产业服务平台，2021年独立运营，目前精测电子（300567.SZ）持股约17%。

公司聚焦高密度集成先进封装中试服务，一二期累计投资超过70亿元，规划月产能2万片，目标建设国内规模最大的先进封装中试平台。经营数据显示，公司2023年营收约2.1亿元，2024年营收突破2.5亿元，净利润超8000万元。截至2025年4月，公司已签订长期合作合同约30亿元。

湖北星辰创业初期，团队未急于自建产线，而是租用行业闲置设备，为芯片设计企业提供定制化先进封装工艺开发服务。两年后，随着AI芯片需求快速增长，许多芯片设计企业拥有成熟产品方案却卡在先进封装环节，湖北星辰据此转向重资产布局。目前，公司已累计推动近30款高性能芯片完成中试验证，预计项目全面投产后，年研发及代工服务收入可达27亿元。如今，随着超40亿元A轮融资落地，这家从租赁设备起步的企业成为今年国内先进封装赛道获得单笔融资最多的公司。

AI时代，先进封装需求提升，同时投资门槛极高。一条12英寸先进封装产线通常需要40亿至50亿元投入，大多数芯片设计公司既无资金也无必要自建产线，专业化中试平台的价值正在快速提升。今年以来，长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等封测企业持续扩产，上半年累计宣布投资超过270亿元。但新产能建设普遍需要18至24个月，中试验证能力依然紧缺，这使湖北星辰这类第三方平台拥有更强的市场需求。从其他机会点看，设备环节景气度最为明确，临时键合、混合键合、高精度检测等设备订单持续增长，其中检测设备仍具备较大国产替代空间；材料方面，临时键合胶、CMP抛光液等高端材料仍以进口产品为主，一旦完成客户验证，有望进入长期供应体系。