维度网讯，2026光电共封装技术与硅光芯片产业研讨会将于2026年8月11日至12日在江苏苏州举办，由中粉半导体主办，中国国际科技促进会半导体产业发展分会与中粉会展协办。

在人工智能、云计算与高性能计算的快速发展下，算力需求呈指数级增长，传统插拔式光模块正面临带宽密度和功耗的物理极限。光电共封装技术（CPO）被视为下一代高速互连的核心路径，与硅光芯片这一关键使能平台相结合，正推动半导体与光电子产业进入“光电融合”新阶段。业界领军企业英伟达的重金押注使得2026年被广泛视为CPO规模化商用元年。

中国在硅光芯片设计与CPO集成领域已形成研发积累与产业布局，但仍面临核心工艺自主性不足、产业链协同不够紧密、高端人才短缺、标准与生态不完善等多重挑战。本次研讨会旨在为基础材料、半导体、光电子、先进封装及系统应用等产业链上下游构建高层次的交流与合作平台，助推中国在该领域的自主可控与创新发展。会议涵盖技术前沿与市场应用、核心材料器件与芯片、制造工艺与集成、封装散热与可靠性等议题，并设有展览展示、采配对接等特色活动。