维度网讯，上海形成了涵盖先进逻辑、成熟模拟、车规功率和第三代半导体的完整晶圆代工梯队，成为中国国内芯片制造的核心阵地。这一布局以浦东张江科学城、临港新片区东方芯港、徐汇漕河泾开发区、嘉定区和松江区为主要承载区，覆盖从14纳米先进制程到成熟特色工艺的各类产线。

在浦东张江科学城，中芯国际上海张江厂区运营8英寸和12英寸双线Fab，制程覆盖0.35微米至90纳米的成熟模拟与功率器件，月产能达13.5万片，工艺包括CMOS、BCD、高压功率和射频SOI，服务于消费、工业和车规代工。中芯南方作为中芯国际的先进制程Fab，运营12英寸产线，是14纳米FinFET制程在国内的主力先进产线，良率稳定在95%以上，主要进行逻辑芯片、AI算力和手机SoC的代工。华力微电子（华虹集团）的12英寸Fab聚焦65纳米、55纳米和40纳米的成熟逻辑、存储及射频工艺，月产能3.8万片，主打MCU、NOR Flash和图像传感器。华虹宏力的一、二、三厂构成8英寸三座Fab集群，制程在0.11微米至0.35微米之间，涵盖BCD、功率、IGBT和射频工艺，合计月产能17.8万片，是中国国内最大的8英寸特色工艺基地。上海新进芯微电子运营6英寸和8英寸Fab，采用BiCMOS、BCD和TVS模拟芯片工艺，月产能1万片，主要代工电源管理和家电IC。上海集成电路研发中心（ICRD）则运营一座12英寸开放式工艺研发Fab，面向行业流片验证和材料设备测试，不进行大规模商用代工。临港新片区东方芯港作为功率和车规Fab聚集地，汇聚多个重大项目。中芯东方（中芯临港Fab9）计划总投资超500亿元，建设12英寸产线，聚焦28纳米成熟特色工艺，包括BCD、射频和车载MCU，规划总月产能10万片，其中一期2万片每月已于2024年底实现量产，二期预计2026年下半年投产。积塔半导体临港厂区运营6英寸、8英寸和12英寸产线及SiC专用产线，工艺涵盖车规IGBT、MOS、PMIC、SiC MOS/JBS和MEMS，折合8英寸总产能达到30万片每月，是中国国内头部车规功率Fab，配套汽车产业" target="_blank">新能源汽车产业。在建的重大项目芯港集成将建设12英寸全新Fab，注册资本55亿美元，制程锁定55纳米至28纳米，涉及模拟、功率和工业控制芯片，计划2026年第三季度开工，2027年底交付投产。晶合集成临港项目同样在建，规划建设12英寸显示驱动和CIS图像传感器特色Fab，以补齐显示芯片制造产能。

徐汇漕河泾开发区内，积塔半导体漕河泾8英寸厂区运营成熟功率Fab，具备高压BCD工艺，2026年将新增2条8英寸产线，并配套SiC中试线，主要服务家电、工业电源和汽车功率器件市场。嘉定区的上海微技术工业研究院（SITRI）运营一条8英寸MEMS中试量产线，专攻MEMS传感器、微流控和光学芯片，面向科研机构和创业公司提供工艺开发及中小批量代工服务。松江区的格科微Fab-Lite产线专注于特色CIS图像传感器前端配套制造，于2026年3月投产，以服务自有的CMOS图像传感器芯片。

上海其他特色化合物及细分Fab还包括格科半导体的图像传感器专用工艺配套晶圆制造，以及新微半导体的4英寸、6英寸GaAs砷化镓射频Fab，主要为5G射频功放芯片提供代工。总体而言，张江科学城聚集了14纳米先进制程及8英寸和12英寸通用逻辑与模拟代工线，构成中国国内芯片制造龙头集群；临港东方芯港则定位28纳米成熟制程、车规功率及SiC第三代半导体，是上海新增产能的核心承载区；漕河泾、嘉定和松江等地通过MEMS、显示驱动和射频化合物等细分特色工艺，形成差异化布局。这一产业格局完善了先进逻辑加成熟模拟加工、车规功率再加第三代半导体的多维晶圆代工梯队，构建起国产替代的核心阵地。