维度网讯，7月10日，中国人寿保险股份有限公司拟出资49.99亿元，与关联方国寿产业投资管理有限公司共同设立天津晟和芯程股权投资基金合伙企业。基金认缴规模为50亿元，投资方向集中在半导体产业配套工艺及相关制造环节，重点寻找能够为芯片设计企业和系统厂商提供工艺支持的企业股权。

基金采用有限合伙架构。中国人寿作为有限合伙人认缴49.99亿元，占基金绝大部分出资;国寿产业投资管理有限公司作为普通合伙人认缴100万元，并担任执行事务合伙人，负责基金事务执行和投资运作。国寿资本投资有限公司将担任基金管理人，承担项目筛选、投资实施、投后管理及退出安排等工作。各方计划在2026年12月31日前完成合伙协议签订，基金名称最终以工商登记结果为准。

基金存续期设定为8年，其中前2年用于项目投资，后6年主要用于持有、管理和退出。若项目退出进度或经营安排需要调整，经全体合伙人一致同意，基金可延长两次，每次一年，最长运行期限可达到10年。

此次资金并非面向整个半导体产业链进行分散配置，而是将投资范围进一步收窄至工艺配套服务企业。目标企业需要能够承接芯片设计公司以及其他系统公司的工艺需求，并形成稳定的研发、制造和交付体系。基金对单一标的企业的持股比例原则上不超过3%，意味着其投资方式更接近少数股权配置，不直接取得企业控制权，也不介入标的公司的日常经营管理。

工艺配套覆盖芯片从设计方案转向实际制造过程中所需的多个衔接环节。芯片设计完成后，还需要经过工艺适配、版图验证、晶圆制造协同、材料与设备匹配、封装测试以及量产良率爬升，才能形成稳定交付能力。晟和芯程基金的投资对象更偏向已经建立技术积累、研发体系和规模化生产布局的企业，而不是仍处于概念验证阶段、尚未形成工艺能力的早期团队。

基金拟投企业的产品主要应用于数字经济、移动通信和高端消费电子等领域。这些应用对应的芯片种类可能涉及计算、通信连接、终端处理、存储控制和系统级集成，但现阶段尚未公布具体标的名称，也没有明确基金将重点配置晶圆制造、半导体材料、制造设备、先进封装还是测试服务企业。能够确认的是，资金使用范围围绕“为设计公司及其他系统公司提供工艺配套服务”展开，并未将普通消费电子整机企业列为主要投资对象。

截至目前，晟和芯程基金仍处于拟设立阶段。基金后续还需完成合伙协议签署、工商登记、管理关系建立及具体投资项目决策，49.99亿元为中国人寿认缴金额，不代表全部资金会在基金设立后一次性投入。实际出资通常将按照合伙协议约定和项目投资进度分期缴付，单个项目的投资金额、进入时间、估值方式和退出机制均未披露。

今年以来，中国人寿已经披露4项股权投资安排，自身累计认缴金额超过200亿元。此前项目涉及养老产业、人工智能、集成电路、生物医药及科创基金二手份额等方向，本次50亿元基金则将投资边界进一步聚焦到半导体工艺配套企业。