维度网讯，韩国三星电子与韩国三星显示器正联合推进下一代玻璃中介层技术研发，计划在2026年内推出原型产品，并面向全球超大规模技术企业开展业务推广。该技术以玻璃替代传统硅中介层，重点服务人工智能芯片的2.5D和3D先进封装，目标是在提高布线精度、控制封装翘曲的同时，降低对高成本硅晶圆的依赖。

韩国三星显示器近期已组建玻璃中介层专项研发团队，启动重分布层工艺开发。该团队将利用显示面板制造积累的金属沉积、光刻、曝光、蚀刻和精细电路加工能力，在玻璃基板上形成多层重分布线路。公司今年还对研发组织进行调整，在先进研发部门内部设立专门团队;随着项目进入商业化阶段，相关职责预计将进一步转移至产品开发部门。

玻璃中介层位于芯片与封装基板之间，承担高速信号传输和芯片互连功能。与硅材料相比，玻璃具有更好的表面平整度，可支持更精细的线路图案，同时较低的热膨胀系数有助于减少封装过程中芯片、绝缘材料和基板之间的变形。其大尺寸面板加工潜力，也为提高封装生产效率提供了条件。

目前研发工作的关键已逐步从玻璃通孔加工转向重分布层的稳定制造。人工智能芯片所用中介层通常需要形成数十层均匀线路，绝缘层与铜互连必须反复堆叠，并将通过玻璃通孔传输的信号重新分配至指定位置。光刻精度、电镀均匀性以及多层线路之间的可靠连接，将直接影响原型产品能否进入后续验证。

韩国三星显示器还需解决重分布层加工中的分离和翘曲问题。味之素增材膜绝缘材料层压至玻璃后，在面板切割和温度变化过程中，玻璃与有机材料之间的热膨胀差异可能造成层间剥离、玻璃开裂或边缘脱落。公司正与材料供应商推进协同开发，以改善材料匹配和工艺稳定性。

在原型生产分工方面，韩国三星电子计划将玻璃通孔加工、铜填充及玻璃基板制造交由专业供应商完成，并保留涉及核心电路设计的关键工艺。据报道，公司正与韩国Soulbrain、韩国Chemtronics和韩国Joongwoo M-Tech等企业合作开发原型产品。

韩国三星电子希望以玻璃中介层连接晶圆代工与先进封装业务，形成面向人工智能算力芯片的完整制造平台，并与中国台湾台积电的CoWoS和CoPoS封装技术竞争。韩国三星显示器则希望借助玻璃加工能力进入半导体封装领域，寻找智能手机OLED之外的新业务增长点。中国京东方和中国台湾友达光电也在关注玻璃基板及半导体封装相关机会，显示面板企业向先进封装工艺延伸的趋势正在增强。