维度网讯，近日，美国美光科技位于纽约州克莱镇的首座晶圆厂完成首次基础混凝土浇筑，项目由场地准备阶段转入主体结构施工阶段。该节点比原计划提前一个季度以上完成，距离项目2026年1月正式开工不足6个月。该晶圆厂是美光纽约半导体制造园区的首期工程，未来将用于生产先进DRAM存储芯片。

此次浇筑意味着厂房基础和主体建筑开始形成。在此前的早期工程中，施工团队已推进场地平整、地下设施、道路及其他园区基础设施建设。随着首段基础完成，后续施工将逐步转向晶圆厂主体、洁净室及生产配套设施。美国纽约州政府将该节点称为项目从前期场地工程迈向全面垂直施工的转折点。

项目建设由多家工程企业共同承担。美国贝克特尔负责首座晶圆厂的工程设计、采购与施工合作，美国Jacobs承担建筑和工程设计，美国Gilbane负责前期施工与场地基础设施。项目建设高峰期将需要数千名专业施工人员，并带动机电安装、洁净室、特种材料和半导体设备配套需求。

美国美光规划在纽约园区建设最多4座晶圆厂，长期项目规模为1000亿美元。全部建成后，该园区将成为美国规模最大的半导体制造基地之一，并形成从晶圆制造、公用工程到供应链配套的综合生产体系。美光预计，该项目将在纽约州带来约5万个直接和间接岗位，其中包括9000个公司岗位。

大型存储芯片工厂除洁净厂房外，还需要稳定的电力、工业用水、废水处理、气体供应和交通设施。美国纽约州已将输电、电力供应、供水、污水处理、交通和可持续设施扩建纳入区域配套规划，以满足多座晶圆厂长期运行需求。

截至目前，美光与美国Gilbane在早期场地工程阶段已向纽约州承包商、供应商和分包商安排约6.75亿美元合同，占已授出合同金额的一半以上，现场超过80%的施工人员来自纽约州。随着主体施工启动，项目将继续推进厂房结构、公用工程和生产基础设施建设，但洁净室设备进场及首座晶圆厂投产时间仍需以后续工程安排为准。