维度网讯，7月12日，中国台湾南部科学园区管理局启动嘉义科学园区二期基地建设，并举行开工动土仪式。二期基地占地约90公顷，将以中国台湾台积电先进封装设施为核心，同步建设园区道路、供水、污水处理及其他公共配套，计划将嘉义一期和二期连接为规模化半导体封装制造集群。

按照现有规划，中国台湾台积电将在嘉义科学园区二期增建第三座和第四座先进封装厂。园区一期布局的首座先进封装厂已于2026年6月进入量产，第二座厂也在推进投产准备。随着二期工程启动，嘉义基地将由两座先进封装设施继续扩展至四座，增加人工智能芯片和高性能计算芯片所需的封装产能。

此次动工不仅涉及单体厂房，还包括整个二期园区的土地开发与公共工程。先进封装生产需要洁净厂房、稳定供电、工业用水、废水处理、特种气体、精密温控和高速物流等配套条件。中国台湾南部科学园区管理局表示，目前园区污水处理厂、配水池和复合楼群等设施也在同步建设，使公共基础设施能够与企业建厂进度衔接。

先进封装主要用于把逻辑芯片、高带宽内存及其他芯粒集成在同一封装系统中。人工智能服务器对芯片间数据传输速度和封装密度的要求提高，带动CoWoS等封装技术需求增长。中国台湾台积电正在扩大相关产能，以缓解人工智能芯片设计企业面临的封装供应压力。

嘉义科学园区二期预计于2031年完成整体开发。中国台湾相关主管部门预计，一期和二期设施全部到位后，园区年产值有望超过3000亿元新台币，并增加9000多个就业岗位。相关数据属于园区整体建成后的规划测算，并不代表当前已经形成的实际产值或用工规模。

目前，二期园区公共工程已经正式启动，中国台湾台积电相关先进封装厂也处于建设阶段。项目方尚未披露第三座和第四座工厂的洁净室面积、具体封装技术配置、单月产能及分阶段投产时间，因此现阶段应表述为园区及厂房进入建设，而非新增产能已经投放市场。