维度网讯，印度的长期半导体战略能否成功，关键取决于芯片设计与知识产权（IP）这一高价值领域的发展，而非仅仅是晶圆厂和封装测试设施上的巨额投资。

美国、台湾地区、以色列等是全球芯片巨头和半导体IP的聚集地，包括英特尔（Intel）、超威半导体（AMD）、英伟达（Nvidia）和高通（Qualcomm）。相比之下，印度在全球半导体IP市场中所占份额仍然较小。半导体设计贡献了芯片价值链中近50%的总附加值，无晶圆厂商业模式占全球半导体行业收入的30-35%。

印度拥有全球约20%的半导体设计人才和成熟的设计生态系统，但主要服务于全球半导体跨国公司，本土设计有限。毕马威印度（KPMG in India）副合伙人（工业制造与汽车）Apaar Bhatnagar表示，虽然有一些企业和风险投资/私募股权投资支持的无晶圆厂公司正在为印度和全球市场开发片上系统（SoC），但它们尚未达到在全球竞争所需的实质性规模。

半导体设计预计将成为印度半导体战略下一阶段的核心支柱。VLSI学会（VLSI Society）主席Satya Gupta表示，印度需要更多的设计公司和强大的投资，就像投入到半导体制造公司的资金那样。印度电子和信息技术联邦部长Ashwini Vaishnaw近期表示，政府正在“大力支持”印度设计公司，以便其创新成果能在印度本地制造和规模化。

印度半导体使命1.0（India Semiconductor Mission 1.0）共批准12个项目，累计投资约1.65万亿卢比。该计划下的设计关联激励（DLI）方案推动了项目的快速扩展，实现了16次流片、6款ASIC芯片、10项专利、超过1000名工程师的参与以及超过三倍的私人投资。印度电子与半导体协会（IESA）及SEMI India主席Ashok Chandak认为，对于电子元器件行业而言，强大的内部设计能力是在印度建立具有全球竞争力的生态系统的基础且不可妥协的起点。据报道，财政部支出部门已批准一项预算提案，为ISM 2.0拨款1.25万亿卢比。

Counterpoint Research高级分析师Ashwath Rao指出，印度在半导体设计方面取得显著进展，但商业化和产品所有权仍然是价值链中的最大差距，生态系统仍严重以服务为导向。Chandak补充说，实现全球领先地位需要强大的设计能力和产品所有权。

在生产关联激励（PLI）计划等举措支持下，电子系统设计与制造（ESDM）领域在智能手机和可穿戴设备等品类的制造和组装方面取得显著进步。根据政府数据，印度的电子产品产值从2015财年的1.9万亿卢比增长至2025财年的11.3万亿卢比，增长了六倍。同期出口额从3800亿卢比增至3.27万亿卢比，增长了八倍。

印度蜂窝与电子协会（ICEA）主席Pankaj Mohindroo认为，下一阶段增长必须来自对本土设计、IP创造和研发的更强劲投资。Vaishnaw部长曾表示，必须建立内部设计能力。据VLSI学会的Gupta表示，印度半导体使命（ISM）2.0下至少20%的支出应分配给电子设计公司。

行业利益相关者指出，印度需要多管齐下的方法克服结构性挑战。Counterpoint Research的Rao表示，一个关键需求是通过有针对性的激励和拨款，为可信的印度半导体设计公司提供更强有力的政府支持，以帮助扩大本土创新规模。同时，为本土设计的芯片创造国内需求非常重要，领先的印度品牌通过采用本土半导体解决方案可发挥催化作用。专家还强调，需要减少对全球代工厂的依赖，缩短印度设计公司的产品开发和交付周期。利用人工智能和新兴技术可以压缩设计时间并提高生产力。高管和分析师预计，到2035年，印度本土产业应发展成为全球公认的产品公司，拥有自己的架构、软件生态系统和收入来源。