维度网讯，西班牙数字化转型与公共职能部（Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública）就欧洲委员会（European Commission）提交的提案启动公众咨询，该提案旨在巩固欧洲大陆在半导体领域的工业能力、减少对第三国的依赖，并强化人工智能、先进计算、电信和汽车等战略领域供应链的韧性。

新法规是欧盟6月3日提交的“数字主权一揽子计划”的一部分，代表着对2023年批准的《欧洲芯片法案》（European Chips Act）第一版的演进。欧盟评估认为第一阶段成果积极，但也识别出需通过第二版法规解决的重要缺陷，包括欧洲在半导体设计和制造上对第三国的高度依赖，以及应对潜在供应危机的能力有限。

该提案对原法规进行了思路转变：第一版芯片法案侧重于刺激供应和吸引工业投资，而未来的《欧洲芯片法案2.0》（European Chips Act 2.0）还纳入了增加欧洲市场对半导体需求、强化欧盟在整个半导体价值链中战略地位的措施。

提案还提出了推动生产和产业化、加强研究与创新、确保供应安全以及提升欧洲半导体生态系统韧性的行动，目标是构建一个更具竞争力且不易受地缘政治和商业紧张局势影响的产业，近年来这些紧张局势制约了关键组件的获取。欧盟认为，发展自身能力对于支撑人工智能、量子计算或下一代数字基础设施等新兴技术的增长至关重要，这些行业需要先进芯片的稳定供应。