维度网讯，美国半导体封装与测试服务提供商Amkor Technology, Inc.(安靠科技，Nasdaq: AMKR)于当地时间2026年7月23日宣布，与英伟达(NVIDIA Corporation，Nasdaq: NVDA)达成一项价值15亿美元的多年期战略合作协议。双方将共同开发面向下一代人工智能与加速计算平台的先进半导体封装及测试技术。
Amkor Technology, Inc.(安靠科技)成立于1968年，总部位于美国亚利桑那州坦佩市，是全球最大的美国本土外包半导体封装与测试服务商(OSAT)。公司为全球领先的半导体企业提供从封装设计、开发到测试的一站式解决方案，其产品组合涵盖先进封装、晶圆级处理及系统级封装等，广泛应用于智能手机、数据中心、人工智能及汽车电子等领域。
根据协议，英伟达将向Amkor提供一笔预付款，以支持其在美国本土先进封装产能的扩建。双方将在高密度互连和下一代异构集成等方向上进行长期技术路线图对齐，共同推进先进封装与测试技术的研发。
英伟达运营执行副总裁Debora Shoquist表示，Amkor的全球能力及其在美国的投资是构建韧性AI基础设施的关键组成部分。Amkor首席执行官Kevin Engel指出，此次合作加速了公司的长期路线图，使其能够在扩大美国本土产能的同时提供一站式先进封装与测试解决方案。
Amkor此前已为英伟达数据中心处理器、网络芯片组及加速计算系统等产品组合提供先进封装解决方案。此次英伟达的产能协议将重点支持Amkor在亚利桑那州的产能扩张，与其在亚洲的现有制造布局形成互补。Amkor此前已在亚利桑那州启动先进封装园区建设，总投资规模达70亿美元，预计2028年投产，该园区已锁定苹果和英伟达为主要客户。
协议公布后，Amkor股价在盘后交易中一度上涨约16%至17%。此次合作将有助于加强美国本土半导体先进封装与测试能力，为AI基础设施提供更具韧性的供应链保障。
