维度网讯，芯旺微电子在2026中国汽车论坛上展示了多款车规芯片新品，覆盖光雨量传感器SoC、底盘驱动芯片、车规MCU和射频芯片等全系产品，助力汽车供应链自主可控。

本届论坛于7月21日至23日在上海举办，主题为“新开局，新机遇，新征程——共绘汽车产业高质量发展新蓝图”。中央电视台财经频道（CCTV-2）对本次论坛做了重点报道。论坛指出，汽车行业规模总量已占全国机械工业比重超过三分之一，聚焦车用芯片、车载操作系统、高端动力电池材料、智能驾驶核心算法等方向，推动新技术、新工艺、新材料、新装备在汽车领域普及应用，探索符合新时代特点的高质量发展模式。

作为国内自主车规芯片重要供应商，芯旺微电子携新品光雨量传感器SoC芯片KF32A626x、底盘驱动芯片SMC6008AF/SMC6012、车规MCU KF32A158、射频芯片SRT1200全系产品亮相本次盛会，全面展示国产化车载芯片纵深布局，助力汽车供应链自主可控与升级发展。

本次展出的KF32A626x是芯旺微电子本月发布的高集成度SoC芯片，专为汽车光雨量传感器设计，集成了MCU主控制器、雨量检测通道、光照检测通道及LIN通信接口等核心模块。该芯片通过采集光电二极管电流信号捕捉雨量和光线变化，经模数转换后由MCU主控通过LIN总线实时上传至车身控制模块（BCM），完成从信号采集到数据传输的全链路处理，可支撑自动雨刷、智能大灯、HUD亮度调节、车内温控等智能化功能。该方案简化了硬件设计与BOM管控，缩减产品体积，降低整车配套成本。

在底盘领域，芯旺微电子展示了底盘驱动芯片SMC6008AF、SMC6012，以及ABS、EPB、EPS等展品。汽车ABS方案基于SMC6008AF单芯片集成制动控制功能，集成数字阀驱动、高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入。SMC6008主要应用于底盘控制系统、ABS、阀门控制等，SMC6012凭借更多资源和更高性能，可应用于ABS系统、ESC系统和One-Box系统等场景。

车规级MCU KF32A158基于自研KungFu内核，通过ASIL-B汽车功能安全等级认证，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM，支持A/B分区bootloader。其信息安全管理单元可提供密钥安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能。KF32A158还提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等接口以及符合AutoSar标准的MCAL软件服务，适用于车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等场景。

SRT1200是芯旺微电子推出的高度集成低功耗超高频ASK/FSK射频接收器，集成了射频前端和数字基带两大核心模块，仅需少量片外元器件即可实现可靠无线通信。其接收通路采用双正交混频和低中频架构，具备镜像抑制能力，高精度SD-ADC可在低链路增益下实现高灵敏度。SRT1200可应用于车载钥匙信号接收和胎压监测信号接收等领域。

芯旺微电子表示，将持续深耕车规级芯片研发，从控制类、驱动类、通信类、传感器类到电源类，不断丰富车载芯片产品矩阵，与产业链伙伴协同创新，助力构建安全、稳定、自主可控的汽车半导体供应链。