维度网讯，中国磐仪科技(ARBOR Technology Corp.)宣布推出下一代COM-HPC模块COMX-C710，该模块采用全新的AMD Ryzen AI嵌入式X100系列处理器，面向机器人、医疗和工业自动化领域。该产品已在7月23日于旧金山举行的AMD Advancing AI 2026上首次亮相。
AMD自适应与嵌入式计算集团(Adaptive and Embedded Computing Group, AMD)产品管理与营销主管Sumit Shah表示，AMD Ryzen AI嵌入式处理器在同一平台上集成了CPU、GPU和NPU，为工业和自主系统提供低延迟、高能效的AI性能。
磐仪科技嵌入式计算产品事业部副总裁Vincent Liao指出，通过COMX-C710，磐仪科技将AI模块化产品提升至全新水平。该模块搭载AMD Ryzen AI嵌入式X100系列，提供了一个高度集成的异构计算平台，简化了系统设计，同时为机器人、医疗和工业自动化应用实现高性能、实时AI处理。
COMX-C710采用基于X100处理器的COM-HPC Client Size C外形规格，可提供高达126 TOPS的AI性能，包含一个50 TOPS的XDNA 2 NPU。该模块实现了CPU、GPU和NPU之间高效的工作负载分配，以优化边缘AI处理。集成LPDDR5x内存提高了数据吞吐量和能效，而扩展的温度和宽电压支持确保了在恶劣环境中的稳定运行。
该模块的异构架构将机器人工作负载整合到单一平台上。CPU处理控制和决策，GPU支持多摄像头视觉和SLAM处理，NPU加速AI推理，如物体检测和场景理解。这种统一设计支持YOLO等模型，实现实时感知和自主操作。
COMX-C710支持自主移动机器人（AMR）、协作机器人、机械臂、医疗成像、内窥镜、患者监护和工业自动化。通过集成控制、视觉和AI推理，它简化了系统设计，降低了复杂性，并有助于加速部署。
COMX-C710体现了磐仪科技“模块上的AI，按需带宽”的愿景，在标准化的COM-HPC平台中结合了性能、可扩展性和集成AI加速，以推进实时智能和自主系统。
