维度网讯，施耐德电气（Schneider Electric）与超威半导体（AMD）联合推出面向AMD Helios机架级解决方案的一款参考设计，为高密度人工智能场景的部署提供一整套技术方案。该设计旨在缩短规划时间，并降低数据中心在安装电力系统、冷却系统与计算机硬件过程中的复杂性，具体涵盖设施供电参数、热控方案、物理空间分配以及生命周期管理软件。
AMD Helios解决方案采用AMD Instinct MI455X图形处理器、第六代AMD EPYC处理器和AMD Pensando Vulcano NIC网卡，并通过开放软件生态系统ROCm进行管理。该基础架构设计支持每机架最高246千瓦的能耗需求；对于更大规模的设施，该架构允许采用模块化配置，IT负载容量可达10.4兆瓦。热控制方面采用液冷系统，整合了施耐德电气旗下Motivair的冷却液分配单元，并结合空气与液体的混合冷却方案，设计目标是在满负荷运行时消散计算机设备产生的多达84%的热量，使能源使用效率（PUE）指标达到约1.12。目前，该技术设计已通过ANSI标准验证，适用于美国本土部署，未来计划扩展至支持IEC国际标准。
该参考设计的验证与运营管理依托ETAP、EcoStruxure IT Design CFD等仿真工具，用于分析系统的电气与热参数；这些平台提供实时监控能力并支持预测性维护。设计架构中还纳入了电气数字孪生功能，通过AVEVA统一运营中心实现对基础设施的集中监测与持续性能评估。施耐德电气安全电源与数据中心执行副总裁Manish Kumar表示，与AMD的合作使得工程支撑的参考设计可以连接起先进人工智能计算平台、能源技术与数据中心实际部署。AMD数据中心解决方案业务集团执行副总裁兼总经理Forrest Norrod则认为，向大规模设施的演进要求从一开始就将处理能力、网络、供电和冷却进行协同设计。
