维度网讯，恩智浦半导体（NXP Semiconductors）位于马来西亚八打灵再也（Petaling Jaya）的组装与测试（A&T）工厂扩建项目正式动工。这一扩建工程旨在扩大该公司内部制造能力，从而增强全球供应链的韧性。
动工仪式上，马来西亚数字部部长杨巧双（Gobind Singh Deo）与荷兰王国驻马来西亚大使雅克·维尔纳（Jacques Werner）分别致辞，来自政界、商界及恩智浦管理层的代表共同出席了活动。
此次扩建将为厂区新增约50万平方英尺的生产面积，专门用于恩智浦各类产品的组装与测试环节。全部工程完工后，该厂区的生产总面积将达到约90万平方英尺。
按照规划，新产线将在2028年第一季度启动分阶段投产，届时厂区总产出有望在现有基础上增加一倍以上。这部分新增产能将为恩智浦制造生态的后续扩张提供支撑，其中涵盖新加坡VSMC合资企业与德国德累斯顿ESMC合资企业的预期产量需求。
恩智浦执行副总裁兼首席运营与制造官安迪·麦卡利夫（Andy Micallef）表示，马来西亚凭借成熟的半导体产业生态和专业人才储备，数十年来始终是恩智浦制造网络的重要支点。此次扩建既能提升公司的组装测试能力，也能借助运营布局的多元化，为全球客户提供更具韧性和灵活性的供应链保障。
新工厂将按照高度自动化的智能工厂标准建设，引入自动化物料搬运系统（AMHS）及先进质量管理技术，用于提升制造效率并保障产品品质。
扩大自有A&T产能是恩智浦混合制造战略的核心环节之一，目的在于增强供应掌控力、运营灵活性和地域分布的均衡性。八打灵再也厂区完成扩建后，将与恩智浦在中国大中华区和泰国现有的A&T基地形成互补，共同构成覆盖全球的多元化制造网络。
恩智浦自1972年起在马来西亚开展制造业务，该国已成为其全球供应链中的关键节点。除扩充产能外，恩智浦还通过与当地高校建立战略合作来支持工程教育和联合研究，持续为马来西亚半导体行业储备下一代工程人才。
