联发科发布首款Dimensity CX C10 Max计算平台芯片
9月21日，联发科发布Dimensity CX C10 Max，这是其全新Dimensity Compute Experiences（CX）计算平台系列的首款旗舰SoC，面向下一代高端超轻薄Googlebook设备。该芯片采用台积电第二代3nm制程，集成8核全大核CPU、11核GPU以及第八代NPU 890，并支持面向本地Agentic AI的持续推理任务。
CPU采用1颗最高3.73GHz的Arm Cortex-X925、3颗Cortex-X4和4颗Cortex-A720核心，配置12MB三级缓存和10MB系统级缓存，支持最高9600Mbps LPDDR5X内存和UFS 4.0存储。图形部分采用Arm Immortalis-G925 MC11，可支持4K60内部显示和双4K外接显示，并提供4K60视频编解码能力。
AI部分搭载MediaTek NPU 890，最高算力55 TOPS，支持INT8、INT16、FP16和BF16等数据格式，用于本地生成式AI、多模态和Agentic AI工作负载。联发科表示，该NPU将用于支持Googlebook上的Gemini Intelligence功能，使部分AI处理直接在终端侧完成。
影像和连接方面，Dimensity CX C10 Max集成Imagiq 1090 ISP，最高支持3200万像素摄像头，并提供电子防抖、HDR视频、自动变焦和持续对焦功能。无线连接支持Wi-Fi 7，最高速率7.3Gbps，同时支持双引擎Bluetooth 6.0。联发科将其功耗设计定位于无风扇超轻薄设备，并以60Wh电池为基础测试整日续航表现。
Dimensity CX C10 Max同时标志着联发科正式扩展个人计算芯片产品线。此前联发科计算业务主要覆盖Chromebook、平板等终端，新设Dimensity CX品牌后，将CPU、GPU、NPU、ISP和连接能力统一纳入面向AI PC的新产品体系。首款C10 Max已确定用于即将推出的高端Googlebook设备，具体终端品牌、上市时间和出货规模尚未公布。
