中国上海芯刻微10.5亿元集成电路材料项目开工

上海新阳半导体材料股份有限公司全资子公司上海芯刻微材料技术有限责任公司年产30500吨集成电路关键工艺材料项目在上海化学工业区正式开工。项目占地约104亩，总投资10.5亿元，计划2028年6月竣工、2028年底投产。该项目已列入2026年上海市重大工程项目。

项目规划形成5类产品产能，其中I线、KrF和ArF干法/湿法光刻胶系列产品500吨/年，光刻胶稀释剂5000吨/年，高选择比氮化钛刻蚀液5000吨/年，干法蚀刻清洗液15000吨/年，芯片铜互联电镀液5000吨/年，合计年产能30500吨。

该项目于2023年2月启动前期投资安排，原规划总投资约5.8亿元。2026年8月19日，上海新阳董事会审议通过项目产能布局调整及追加投资议案，将总投资提高至10.5亿元，资金来源为公司自有及自筹资金。调整后，原规划10000吨/年的光刻胶稀释剂产能下调至5000吨/年，同时新增5000吨/年芯片铜互联电镀液产能。

项目实施主体上海芯刻微位于上海化学工业区。上海新阳现有半导体湿电子化学品和光刻胶相关业务基础，本次新建项目将覆盖光刻胶、稀释剂、刻蚀液、清洗液和铜互联电镀液等集成电路制造材料。项目建设期从2026年9月持续至2028年6月，竣工后计划在2028年底投入生产。