美国英伟达联合多家半导体企业推进晶圆厂AI技术应用
美国英伟达宣布，应用材料、科磊、泛林集团、西门子、楷登电子及新思科技等半导体企业正在采用其CUDA-X加速计算软件库和人工智能技术，应用范围覆盖芯片设计、材料仿真、晶圆制造、缺陷检测及生产测试。英伟达同步推出cuPotential原子级仿真软件库，早期测试显示，该工具可在已完成GPU优化的计算流程基础上进一步实现2至3倍加速。
新思科技已将cuPotential、cuEST及cuDSS应用于半导体仿真工作。其QuantumATK材料仿真软件采用cuEST后，初步测试显示计算速度最高可提高30倍;S-Device仿真工具使用cuDSS取得12倍加速。楷登电子则将相关技术引入先进封装热应力分析，其AuraStack人工智能代理结合Celsius平台和cuDSS后，封装热与应力优化计算速度提高8倍。
泛林集团计划将NanoVDB三维数据处理技术集成至SEMulator3D半导体工艺建模平台，针对部分晶圆刻蚀仿真任务，预计计算速度最高可提升30倍。该功能计划于2026年底发布。泛林集团还通过英伟达PhysicsNeMo框架开展等离子体过程预测，相关演示将部分计算任务从数天缩短至毫秒级。
科磊采用英伟达NPP图像处理软件库优化半导体缺陷检测算法，相关计算内核相较早期CPU实现取得最高50倍加速。Teradyne将NPP、RAPIDS cuDF及CuPy用于图像传感器测试和探针维护分析，探针维护推理速度提高约85倍。比利时imec研究机构利用英伟达加速计算处理扫描电子显微镜图像，并在计算光刻工艺窗口优化中取得30%的改善。
应用材料将英伟达Omniverse、cuDSS、cuEST及PhysicsNeMo用于材料研发、工艺开发和晶圆厂优化，部分工艺腔室仿真速度最高提高35倍，同时采用晶圆厂数字孪生系统开展设施布局和物料流动模拟。日本爱德万测试已将英伟达人工智能模型集成至ACS实时数据基础设施，用于半导体测试设备诊断、异常分析及纠正措施推荐。
英伟达此次推出的cuPotential目前处于早期访问阶段，NanoVDB已作为OpenVDB的一部分开源，NPP则通过CUDA Toolkit提供。各合作企业分别处于实际应用、性能测试、软件集成及后续发布等不同阶段。
