SpaceX与特斯拉Terafab计划2028年第三季度实现芯片量产

10月20日，马斯克在SpaceX第三季度业绩电话会议上表示，SpaceX与特斯拉合作推进的芯片制造项目Terafab计划在2028年第三季度实现规模化生产。马斯克同时表示，该时间表属于Terafab当前内部目标，实际实现时间可能落在2028年第三季度或第四季度。

按照目前的研发安排，Terafab位于美国得克萨斯州奥斯汀的研发工厂计划于2027年5月或6月制造出首款能够正常工作的测试芯片。该芯片将采用静态随机存取存储器电路，主要用于测试芯片生产线及制造工艺，为后续量产制造提供验证。

Terafab的主要量产基地位于得克萨斯州吉本斯溪。马斯克表示，阿斯麦及其他设备供应商正在加快设备交付，以配合项目建设和生产准备。Terafab规划整合先进逻辑芯片和存储芯片制造、先进封装及测试环节，长期目标是形成每年可提供1太瓦计算能力的芯片生产能力。