近日，半导体封测大厂安靠(Amkor)宣布，其位于美国亚利桑那州皮奥里亚的先进封测园区正式破土动工。

据悉，安靠原计划在皮奥里亚的Five North at Vistancia社区投资20亿美元建设封测工厂。今年8月底，安靠宣布调整该工厂的选址，新厂将落脚于亚利桑那州皮奥里亚市北部的Peoria Innovation Core，用地面积亦由56英亩调整为104英亩。安靠计划追加50亿美元，使项目总投资额达到70亿美元，此次扩建投资包括新增洁净室空间和新建第二座封测工厂。

安靠指出，新园区选址于亚利桑那州高科技产业带的核心位置，将成为全美最先进的外包半导体封装与测试基地。园区将专注于先进的封装和测试技术，并与台积电的前端晶圆制造技术形成互补，以满足人工智能、高性能计算、移动通信和汽车应用领域不断变化的市场需求。项目分两期实施，全部完工后，该园区将提供超过75万平方英尺的洁净室空间和多达3000个高质量工作岗位。园区内首座制造工厂预计将于2027年中期竣工，并于2028年初投产。这些新建的设施将成为美国先进封装能力的基石，为包括苹果和NVIDIA在内的关键客户提供支持。并且亚利桑那新园区将聚焦高密度整合与高频互连封装技术，支援AI与高效能运算(HPC)芯片的本土化生产，并与当地大学及职训机构合作培养专业人才。

随着AI加速器、HBM存储器与多晶粒(Multi-die)架构快速普及，封装已成为芯片制造的关键环节。美国国家标准与技术研究院(NIST)指出，2.5D封装供应短缺已成为AI芯片量产的主要瓶颈之一，导致多款GPU出货延迟。