近日，总投资120亿元的安徽晶镁光罩半导体集成电路项目在合肥高新区正式开工。

该半导体集成电路项目位于复兴路与火龙地路交口东南角，用地面积约45.6亩，聚焦28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等。据合肥发布介绍，本次开工的一期项目将建设全新的高标准自动化产线，预计2027年投产，满产后月产能可达3200片。

项目建成后，将有效缓解国内高端光罩长期依赖进口的局面，提升产业链国产化水平，强化自主可控能力。目前，安徽晶镁光罩有限公司半导体高端光罩(一期)项目已成功入选安徽省2025年重点项目清单(第二批)。

安徽晶镁光罩是合肥晶合集成电路股份有限公司孵化企业，着力布局集成电路产业发展，推动“链主企业”产业升级，已拥有一条成熟产线，并于2024年7月成功实现省内首片光罩下线，同年10月实现首批光罩产品下线量产。

今年7月底，晶合集成发布公告称，拟将光罩业务通过安徽晶镁光罩有限公司独立运营，由安徽晶镁建设光罩生产线，专注于28nm及以上工艺节点半导体光罩生产制造。

近年来，我国半导体产业快速发展，光罩作为半导体制造中光刻工艺的核心图形母版，是集成电路制造的关键材料之一，其重要性日益凸显，且市场对高性能、高精度光刻掩模版的需求持续增长。

当前，合肥高新区聚焦集成电路产业，此次晶镁光罩项目的落地，不仅实现高端光罩“高新造”的突破，更是补强了半导体产业链的关键一环，为高新区打造全国半导体产业高地注入了强劲动能。