三星电子预计全球人工智能基础设施建设对存储芯片的需求将远超供应，周四宣布将专注于大规模生产其最先进芯片，以抓住这一繁荣机遇。这家全球最大的内存芯片制造商公布了其核心存储芯片业务创纪录的季度营收，实现了业绩逆转。

三星计划大幅扩大高带宽内存(HBM)芯片产量，这是人工智能芯片组的关键部分，同时增加明年资本支出以满足需求。三星存储芯片业务高管金在俊在财报电话会议上表示：“即使考虑投资和产能扩张计划，预计明年客户需求仍将超过供应。”他强调，内存芯片需求将比以往更强劲，加速价格上涨。

三星的乐观预期与竞争对手SK海力士的强劲前景相呼应。SK海力士周三表示，受人工智能热潮推动，预计将出现更长的芯片“超级周期”，其明年所有芯片已售罄。这一转变反映了传统芯片价格因行业转向生产先进人工智能芯片而飙升，数据中心需求不断上升。金在俊指出，这种转变限制了手机和个人电脑的内存供应，且供应限制预计将持续到明年。

三星芯片业务第三季度营业利润达7万亿韩元，同比增长80%，存储芯片业务营收创26.7万亿韩元历史新高。三星表示，目前这一代HBM3E芯片正在向“所有相关客户”销售，已加入向人工智能芯片领导者英伟达供应最新12层HBM3E芯片的行列。三星展望第四季度，人工智能行业的快速增长有望带来新市场机遇。