欧盟委员会已批准向德国提供6.23亿欧元(约合51亿人民币)的国家援助，用于支持德国的两个新的半导体制造项目，这标志着欧洲在推进芯片自主权方面又迈出了切实的一步。具体而言，这笔资金将用于支持GlobalFoundries在德累斯顿和X-FAB在埃尔福特运营的两座全新的、独一无二的晶圆厂。

对于eeNews Europe 的读者而言，这项决定意义重大，因为它直接影响欧洲未来获取先进制造业产能的机会，尤其是在汽车、工业、航空航天和人工智能应用领域。它也揭示了《欧洲芯片法案》下公共资金的流向，以及政策制定者认为哪些技术具有战略关键性。

援助资金中最大的一笔，即4.95亿欧元，将用于支持GlobalFoundries在德累斯顿的“SPRINT”项目。这家总部位于美国的纯晶圆代工厂计划扩建并改造其现有工厂，以新增300毫米晶圆制造产能。

这些技术最初是在微电子和通信技术综合计划 (IPCEI) 下开发的，但现在将进行改造，以适应包括航空航天、国防和关键基础设施在内的军民两用市场。这意味着要增加特定的安全性和可靠性功能，并确保整个制造过程都在欧洲完成。欧盟委员会表示，欧洲将首次大规模生产这些技术。

X-FAB 将获得 1.28 亿欧元的资金，用于其“Fab4Micro”项目。该项目将在其位于埃尔福特的工厂建设一座全新的开放式晶圆代工厂。这座晶圆厂将结合 X-FAB 的 MEMS 技术以及先进的封装和集成工艺，目标应用领域为汽车、人工智能和医疗电子。对于欧洲的微电子生态系统而言，更重要的是，该工厂将为无晶圆厂企业(包括目前主要依赖非欧洲晶圆厂的初创企业和中小企业)提供开放式晶圆代工服务。预计将于 2029 年开始商业运营。

两家公司都同意接受与援助相关的多项条件。这些条件包括继续开展创新工作、支持下一代技术、在供应危机时优先满足欧盟订单，以及投资技能和培训以扩大本地人才储备。

GlobalFoundries 和 X-FAB 也承诺根据《欧洲芯片法》申请成为欧盟开放晶圆代工厂，这一身份虽然会带来额外的义务，但也巩固了它们在欧洲供应链中的战略地位。

负责清洁、公正和竞争转型事务的执行副总裁特蕾莎·里贝拉表示：“开放式晶圆代工厂对于促进欧洲半导体行业的竞争和创新至关重要。这两项措施将促成两座欧洲目前尚无的新工厂的建设，有助于减少我们对欧盟以外晶圆代工厂的依赖，并增强欧洲整个行业的韧性。”

欧盟委员会根据《欧盟运作条约》第107条第3款(c)项批准了这些措施，并认定该援助是必要、适度且仅限于弥补已证实的资金缺口。这两项决定是根据《芯片法》框架批准的第十项和第十一项援助，使欧盟迄今为止获批的半导体制造援助总额达到约132亿欧元。

最后，2024 年底启动的全国性招标将两个德国项目列入首批选择名单，这表明《芯片法》正在迅速转化为欧洲各地的具体晶圆厂投资。