自2014年苹果搭载A8芯片的iPhone 6问世以来，苹果与台积电的合作关系成为全球半导体产业的重要标杆，推动台积电在先进制程领域占据主导地位。长期以来，苹果通过早期承诺、大规模下单及技术路线协同，成为台积电最大单一客户，其营收贡献从2014年的20亿美元增至2025年的240亿美元，占比稳定在20%。然而，随着人工智能(AI)需求爆发，台积电客户结构正从“苹果单极”转向“苹果+英伟达双极”，这一转变深刻影响着产能规划与行业生态。

半导体研究机构Semianalysis数据显示，英伟达等AI芯片厂商的崛起正在重塑台积电的营收格局。2025年，英伟达或以翻倍的营收占比超越苹果，成为台积电最大客户。这一变化源于需求差异：苹果聚焦最先进逻辑晶圆(如N3、N3E)与InFO封装，而英伟达依赖定制工艺(N4、N5)及CoWoS封装。尽管苹果曾是台积电InFO封装的主要推动者，其收入从2018年的18亿美元增至2024年的35亿美元，但CoWoS封装在AI需求驱动下收入飙升至96亿美元，成为台积电新的增长引擎。台积电资本支出因此分化：一部分用于2nm制程等摩尔定律延续，另一部分投向CoWoS-L封装等高密度封装技术，形成“双轨驱动”模式。

尽管苹果在台积电初期产能中的占比预计下降，但其地位仍具韧性。Semianalysis分析，在A14等兼顾移动与高性能计算(HPC)的节点制程中，苹果的影响力将回升。与此同时，苹果正推进供应链多元化，通过与三星合作生产CMOS图像传感器(CIS)，并探索英特尔18A-P制程作为潜在替代方案，以降低对台积电的依赖。这一策略调整既反映了苹果对地缘政治风险的考量，也凸显其平衡技术领先与成本控制的意图。未来，苹果与台积电的关系将更趋“战略共享”，双方在先进制程的竞争与合作中持续定义行业规则。