据维度网获悉，近日，半导体行业迎来关键进展，Wolfspeed宣布成功生产出300毫米(12英寸)单晶体碳化硅晶圆，成为全球首家实现该技术突破的企业。依托其全球领先的碳化硅知识产权组合(含超2300项已授权及待申请专利)，Wolfspeed正推动碳化硅技术向300毫米转型，为下一代计算平台、沉浸式AR/VR系统及先进功率器件的大规模商业化奠定基础。此次技术跃升不仅解锁了更高的性能阈值，还通过晶圆级集成高压功率传输、先进热管理方案及有源互连，突破了传统晶体管微缩技术的局限。

Wolfspeed首席技术官Elif Balkas强调：“生产300毫米单晶体碳化硅晶圆是晶体生长、晶锭及晶圆加工领域多年专注创新的结果。这一成就将支持AI生态系统、AR/VR系统及先进功率器件等变革性技术。”据介绍，其300毫米平台将统一高容量功率电子碳化硅制造与高纯度半绝缘衬底技术，支持跨光学、光子、热和功率领域的新型晶圆级集成。在AI基础设施领域，该技术可应对数据中心功率密度提升需求;在AR/VR领域，碳化硅的机械强度、导热性及光学折射率控制特性，使其成为紧凑轻便、高亮度显示及有效热管理系统的理想材料。此外，300毫米平台通过扩大晶圆直径，显著提升了高压电网传输及工业系统等应用的成本效益与生产规模。

Yole Group化合物半导体首席分析师Poshun Chiu指出：“300毫米突破不仅是技术里程碑，更为碳化硅作为战略材料开辟新机遇。这标志着碳化硅正迈向电气化、数字化及AI时代所需的制造成熟度，为市场提供了高产量、经济效益及长期供应保障的可靠路线图。”随着Wolfspeed引领行业向300毫米转型，碳化硅在半导体领域的战略价值将进一步凸显。