韩国三星电子与博通签署五年2000亿美元芯片合作备忘录

维度网讯，三星电子与博通签署了一项为期五年的业务合作谅解备忘录，双方将在先进存储半导体供应及AI芯片生产方面开展晶圆代工合作，合作规模达2000亿美元。与此同时，SK集团计划在五年内向包括英伟达在内的美国科技企业供应价值7500亿美元的芯片。

韩国总统府政策室长金容范在美国旧金山举行的新闻发布会上宣布了上述合作。三星电子将向博通提供先进存储半导体，并利用其晶圆代工业务参与AI芯片制造。博通主要提供网络芯片、定制AI加速器及相关半导体解决方案，客户覆盖云计算和数据中心领域。三星电子则在存储芯片、逻辑芯片设计服务及晶圆代工业务上均有布局。目前公开信息尚未披露具体芯片型号、生产节点及供应时间安排。

韩国总统府还宣布将推动韩国企业与全球大型半导体科技公司开展规模达9500亿美元（现汇率约合6.44万亿元人民币）的芯片合作项目，力促合作建设配备200万块GPU的大型AI数据中心。随着生成式人工智能应用推动数据中心建设，AI相关半导体需求持续增长，晶圆代工厂商也在加强先进制程和高性能封装等相关能力布局。

韩国总统李在明于7月24日开始对美国、巴西、智利、阿根廷、德国进行为期11天的访问。在旧金山期间，他先后与英伟达CEO黄仁勋、OpenAI CEO奥尔特曼、Anthropic CEO阿莫代伊、博通CEO陈福阳等全球AI行业领袖会面，并出席了旧金山AI峰会。