英特尔近日展示了其新一代可大规模扩展的先进封装能力，其中EMIB(嵌入式多芯片互连桥)技术成为焦点。英特尔将EMIB互连解决方案与传统2.5D技术对比，凸显了其在设计先进封装芯片方面的显著优势。目前，EMIB技术已广泛应用于英特尔自家的Ponte Vecchio、Sapphire Rapids等多款产品中，并即将应用于Clearwater Forest系列。

英特尔展示的封装技术，不仅支持自主研发芯片，也面向代工厂客户生产。这些专为数据中心设计的先进芯片解决方案，包含多个芯片组，均通过EMIB互连技术紧密连接。与竞争对手台积电的2.5D和3D封装技术相比，EMIB技术无需在芯片和封装之间使用硅片，而是通过嵌入基板内的小型桥接结构实现连接，降低了成本并提高了芯片组合的灵活性。英特尔指出，2.5D封装技术存在成本高、设计复杂且良率低等缺点，而EMIB技术则能有效克服这些问题。

EMIB技术分为2.5D和3.5D两种变体，均支持高效、经济的芯片连接。其中，EMIB 3.5D与Foveros集成，支持多种芯片的灵活异构系统，非常适合需要组合多个3D堆叠的应用。英特尔数据中心GPU Max系列SoC便是采用EMIB 3.5D技术的典范，拥有超过1000亿个晶体管，展现了英特尔在量产复杂异构芯片方面的实力。英特尔列出的EMIB技术三大关键优势为正常封装良率范围节约成本的机会、设计简单。

随着英特尔加大对晶圆厂业务的投入，其先进封装解决方案将成为未来技术发展的关键。此次展示的EMIB芯片改进，如“T”型封装和Foveros封装，吸引了众多业内巨头的关注，加剧了芯片制造行业的竞争。英特尔能否成功推出14A芯片，开启先进芯片生产的新时代，值得期待。