随着玻璃基板作为下一代半导体封装关键技术的商业化进程加速，SK、LG和三星等企业正积极扩大与材料、工艺供应商合作，竞争焦点从技术研发转向大规模生产导向的价值链争夺。玻璃基板以玻璃为核心材料，具备热膨胀系数低、表面平整度高、信号损耗小及能效高等优势，随着人工智能半导体等高性能芯片需求增长，其成为半导体封装阶段提升器件性能的理想替代方案。

SK集团旗下SKC通过子公司Absolics推进量产准备，将玻璃基板视为中长期业务重组关键，以应对石化业务低迷带来的业绩压力。Absolics正引入国内材料供应商实现光刻胶供应多元化，并寻求玻璃通孔和电镀工艺合作伙伴，计划今年量产。三星电机与日本住友化学成立合资企业开发玻璃芯材，三星电子投资日本JWMT公司支持产能扩张，逐步构建完整产业链。LG Innotek评估玻璃基板业务作为现有业务延伸，投资UTI公司开发增强强度技术，建成试点生产线评估量产可行性。

业内人士指出，玻璃基板工艺复杂，涉及光刻胶、玻璃芯材、热压成型等高难度环节，单个企业难以独立完成。随着量产计划明朗，建立合作伙伴关系以稳定产量和良率成为关键。一位业内人士表示：“竞争核心在于可量产的结构设计，稳定良率和供应可靠性至关重要，专业公司合作势在必行。”随着人工智能半导体普及，高性能封装需求激增，积极构建价值链的企业更可能引领市场。