台积电与三星电子在尖端晶圆代工领域展开激烈竞争，双方2纳米工艺量产进展成为行业焦点。台积电董事长魏哲家在财报会议上宣布：“N2(2纳米)工艺已于去年下半年成功进入量产阶段，预计今年将实现全面量产。”其后续工艺N2P及采用背面供电技术的16A(1.6nm)工艺也计划于下半年量产，性能与能效将进一步提升。数据显示，台积电3nm工艺去年第四季度销售额占比达28%，创历史新高，业内消息称其2nm工艺良率超80%，为巩固市场领先地位提供支撑。

三星电子同步加速追赶。其第一代2nm工艺(SF2)良率已提升至50%，较去年年中30%的水平显著改善，搭载该工艺的Exynos 2600处理器将用于今年第一季度发布的Galaxy S26系列手机，目标与高通芯片组并行部署。更关键的是，三星电子正全力推动第二代2nm工艺(SF2P)商业化，该工艺性能提升12%、能效提升25%、芯片尺寸缩小8%，已向设计合作伙伴发送推广指导方针。特斯拉已成为其首个外部客户，双方签署的22万亿韩元合同中，AI6芯片将采用SF2P工艺量产，初期样品由韩国本土工厂生产，后续转移至泰勒市新厂全面投产。

尽管三星电子SF2P工艺获得外部认证，但业内普遍认为其成功与否将决定公司尖端代工业务的复苏节奏。台积电则凭借稳定良率与多元化工艺布局，持续扩大技术领先优势。市场正密切关注双方量产进度与客户拓展情况，这或将重塑全球晶圆代工市场格局。