台积电计划今年在中国台湾岛内投资建设4座先进封装设施，以应对AI芯片客户快速增长的需求。据台媒披露，这一决定预计本周正式宣布，新厂包括嘉义科学园区先进封装二期的两座及南部科学园区三期的两座。此举旨在提前扩充后端产能，与2027年至2029年上线的下一代前端先进制程形成协同，确保整体生产节奏的平衡。

先进封装业务已成为台积电增长的重要引擎。2025年，该业务贡献约一成营收，且增速预计超过公司整体平均水平。资本支出方面，先进封装、掩膜制造等项目将占今年总开销的10%至20%。台积电首席财务官黄仁昭表示：“我们对AI的巨大趋势有坚定信念，这是加大资本支出扩展中国台湾和美国市场的原因。”根据规划，2026年台积电资本支出将达520亿至560亿美元，较2025年增长27%至37%，其中10%至20%用于先进封装测试等项目。

技术布局上，CoWoS(2.5D/3D异质封装)是核心。台积电在嘉义科学园区的一期项目已建设两座封装厂(P1)，预计2025年第三季度完工并导入CoWoS技术，二期两座新厂将于2028年量产。届时，台积电CoWoS厂总数将达八座，南科至少六座。这一产能扩张直接回应了市场传闻——此前有报告称英伟达因需求有限削减CoWoS订单，但英伟达创始人黄仁勋否认了这一说法，强调正从CoWoS-S转向更复杂的CoWoS-L，产能需求未减。台积电董事长魏哲家也明确表示将持续扩充CoWoS产能。

AI芯片需求激增是扩产主因。调研机构SemiWiki数据显示，英伟达占台积电2025年CoWoS产能的63%，博通、AMD等占约10%，亚马逊及英特尔占约3%。全球半导体行业正进入先进封装快速发展期，除台积电外，日月光、力成等封测厂也因需求增长启动涨价。台积电此次扩产不仅巩固其在先进封装领域的领先地位，更为未来几年AI市场爆发提前布局。

总部位于塞浦路斯的独立海底基础设施供应商Datawave Networks周一宣布，已与Cerberus Capital Management关联公司达成协议，为新加坡-印度-海湾(SING)海底光缆系统提供资金支持。该项目旨在构建一条高容量、低延迟的数字通道，连接中东、南亚及东南亚关键枢纽，覆盖阿曼马斯喀特、阿联酋卡尔巴、印度孟买与钦奈、马来西亚吉打及新加坡等登陆点。

SING光缆系统将部署16对光纤，每对设计容量达18Tbps，具备可扩展性以应对未来区域连接需求增长。根据协议，Cerberus将持有Datawave多数股权并提供项目融资，具体财务条款未披露。Datawave首席执行官马克·威克姆表示：“此次投资将推动项目尽快落地，确保区域长期发展，尤其在现有部分海底光缆即将退役的背景下。”

Cerberus代表加布里埃尔·舒尔茨称，SING项目历经五年开发，其独特定位在于连接当前与未来增长中心，并提供东西走廊关键路线多样性。他强调：“已有主要客户承诺使用，预计市场将快速接纳。Datawave团队长期推进该项目，我们愿通过战略与财务支持加速其落地。”此外，Datawave透露已选定一家美国供应商负责电缆系统设计、制造与部署，但未公布具体名称。2020年，该公司曾委托Global Marine开展项目案头研究。