荷兰埃因霍温的CoolSem Technologies公司宣布完成种子轮融资，旨在加速其晶圆级热管理技术(WaLTIS)从概念验证到工程样品的研发进程。本轮融资由高科技创业基金(HTGF)领投，KBC Focus Fund NV、布拉班特发展署(BOM)及TTT Green Tech BV(SHIFT Invest)联合参投，形成欧洲财团支持，为CoolSem的技术商业化奠定基础。

CoolSem的WaLTIS技术通过多层堆叠结构替代传统基板，显著提升散热效率、机械稳定性与可靠性，为射频、光子学及功率器件等下一代半导体产品提供更高性能与更长寿命。面对全球芯片原材料供应压力及散热效率不足的挑战，该公司聚焦减少能源浪费、延长硬件寿命及稀有材料再利用，推动半导体行业向低碳循环经济转型。

CoolSem首席执行官André van Geelen表示：“热量已成为半导体性能的根本性限制因素，传统材料与封装工艺接近物理极限。种子轮融资将助力我们向早期客户展示技术优势，并推动行业应用。在HTGF及合作伙伴支持下，我们将专注下一阶段执行。”HTGF高级投资经理奥拉夫·约雷森称：“CoolSem的技术简洁优雅，有望成为未来芯片热设计的核心组成部分，其重要性日益凸显。”KBC Focus Fund投资总监Rudi Severijns强调：“该技术兼容性强，可无缝集成至现有价值链，降低实验与应用成本，将热管理转化为设计优势。”布拉班特发展署高级投资经理伊万娜·塞尔西奇则指出：“CoolSem的方案有望突破散热瓶颈，催生高性能、高能效、长寿命的新型芯片，其团队依托埃因霍温、鲁汶及亚琛地区的半导体专业优势。”