东京电子公司THine Electronics近日宣布推出基于ZERO EYE SKEW技术的无DSP光芯片组，该产品旨在为PCI Express 6和7标准的短距离光互连提供线性可插拔光学和共封装光学解决方案。公司数据显示，与采用DSP的传统光链路相比，新技术可实现高达2TB/s的PCIe7传输带宽，同时功耗降低73%，延迟减少90%。

这款芯片组专门针对扩展型AI互连架构设计，在GPU密集型服务器环境中移除了光数字信号处理器。THine公司计划于2026年提供适用于PCIe6的VCSEL驱动器和跨阻放大器样品，PCIe7版本预计在2027年推出。该研发项目获得了日本国家信息与通信技术研究所的资金支持。

除光芯片组外，THine还同步发布了边带聚合器集成电路THCS255，该器件通过高速串行技术可将PCIe6/7的边带GPIO信号线路数量缩减50%以上。公司将于2026年3月17日至19日在洛杉矶举办的OFC 2026展会西厅4575号展位现场演示无DSP光互连及边带聚合技术方案。

“人工智能应用正在快速普及。鉴于AI服务器将配置超过500个GPU和内存单元，我们确信THine独有的ZERO EYE SKEW®技术通过消除扩展型AI网络光链路中的DSP，能够实现成本效益提升、延迟降低、密度增高和功耗减少的多重优势。”THine Electronics首席战略官Yasuhiro Takada表示。

行业观察显示，THine此次发布契合了市场对短距离链路无DSP光互连技术日益增长的需求，特别是随着PCIe6和PCIe7技术路线与AI服务器扩展需求的同步发展。多家光学及半导体供应商已提出通过线性可插拔光学和共封装光学方案来降低功耗与延迟，而大型科技企业持续在电气传输距离、光学复杂度和系统成本之间进行综合评估。THine聚焦的“慢而宽”互连方案，使其与专门为GPU间及GPU与内存间架构定制光学解决方案的行业趋势保持一致，区别于传统长距离或数据中心互连应用场景。