富士公司宣布，其SMT贴片机NXTR在印刷电路板上成功贴装了016008毫米尺寸的元器件，这是全球首次实现这一尺寸的贴装。该成果基于公司为处理下一代超小型电子元器件开发的机器技术，并于2026年1月21日在东京国际展览中心举办的第40届日本NEPCON电子研发与制造技术博览会上展示。

随着边缘AI技术的发展，AI处理越来越多地在设备本地进行，智能手机、可穿戴设备和医疗设备等日常设备正逐步具备自主分析信息的能力。电子设备功能的增强导致贴装元器件数量增加，元器件微型化和高密度集成成为关键技术挑战。

目前商业化电子元器件中，0201毫米尺寸被视为最小标准，但在追求更高密度以集成更多功能到有限空间时，其局限性逐渐显现。为此，下一代016008毫米尺寸元器件正在开发中，其贴装面积比0201毫米元器件减少约一半，有助于实现更高密度的电路设计。

富士公司通过四项关键控制技术的进步，使全球首次在PCB上贴装016008毫米尺寸元器件成为可能。这些技术包括处理过程中的姿态识别、高精度元器件拾取控制、贴装压力的超精细控制以及超高精度贴装定位控制，确保了超小型元器件的可靠处理。

贴装016008毫米或更小的元器件需要优化整个流程，包括面板设计、焊膏材料、钢网、回流焊和检测。富士公司正与合作伙伴深化合作，开发贴装机器人技术，构建涵盖生产材料和相关材料的全流程解决方案，以应对边缘AI时代电子元器件微型化的新需求。

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