Tower Semiconductor与Salience Labs Limited宣布合作，共同为人工智能基础设施制造基于光子集成电路的光路交换机。此次合作利用Tower的硅光子平台，包括集成III-V激光器的PH18DA和具有低损耗氮化物波导的TPS45PH，推动产品从开发阶段进入预生产阶段，以支持AI数据中心的大规模部署。

人工智能工作负载正推动数据中心规模和网络复杂性的增长，增加了对更高带宽、更低延迟和更节能的光互连需求。光路交换机架构通过将更多连接和交换移至光域，为当前基于OEO转换的电子包交换架构提供了替代方案。根据Dell'Oro Group的数据，到2030年，AI后端网络的数据中心交换机支出预计将超过1000亿美元。

Salience Labs创始人、首席执行官兼董事Vaysh Kewada表示：“Tower是Salience Labs的关键合作伙伴，通过其硅光子和交换技术平台支持我们的路线图。我们的合作基于双方在硅光子和专业平台方面的专业知识，增强了我们提供优化AI数据中心性能和功耗需求的光交换机技术的能力。”

Tower Semiconductor射频业务部副总裁兼总经理Ed Preisler博士表示：“集成光源的硅光子技术是扩展下一代光连接的关键因素，我们与Salience Labs的合作强化了在AI和基础设施领域的进展。Salience Labs为AI基础设施带来了光路交换机方法，我们很高兴支持其扩展。通过结合我们的硅光子和专业工艺平台能力，客户能够实现基于硅光子的交换架构产业化，同时确保从开发到大规模制造的路径。”